LED顯示屏用的是SMD表貼封裝技術，近幾年出現一種新的LED顯示屏封裝，即COB顯示屏。所以很多客戶想知道COB顯示屏和LED屏的區別，以及這兩種封裝的區別，下面康碩展帶您來了解：

一、COB顯示屏和LED屏的區別

1.封裝技術區別

常規LED屏采用表貼SMD封裝，技術流程繁瑣、需一定的操作時間，最小點間距只能做到1.2，即便是多合一可以進行到更小，但是依然擺脫不了掉燈的毛病。COB封裝簡化LED芯片的封裝流程，直接把LED芯片集成在PCB板上，上面灌膠固定，流程更加簡單，不需要回流焊，LED芯片也更加穩定，點間距也可以做到更小。

2.穩定性區別

常規LED顯示屏燈珠是焊接在PCB板上的，碰撞到容易掉燈，想修復的話，只能技術人員到現場焊接或直接更換單元板，導致售后率偏高。COB顯示屏的封裝防護性更好，防撞能力更好，在安裝與使用過程中不會造成燈珠掉落，穩定性大大提高。

3.點間距區別

常規LED顯示屏受封裝技術的限制，點間距通常在P1.2及以上，比如P1.2、P2.0、P3、P4等以上，它的發展限制是無法實現1.2以下的點間距，導致屏幕的分辨率無法繼續提高，如果對畫質清晰度要求比較高的場合，就不適合使用。而COB顯示屏可做到更小的點間距，比如康碩展能提供的P1.2、P0.9款產品都是使用COB封裝，技術成熟，畫面的清晰度更高。

二、COB顯示屏工藝流程

COB顯示屏6大工藝流程：材料準備-基板處理-芯片粘貼-焊接-封裝-測試之間

1.材料準備

包括金屬基板、LED芯片、封裝材料、導線等，其中LED芯片是COB工藝核心部件，其質量和性能直接影響整體封裝質量。封裝材料一般選用

2. 基板處理

將金屬基板經過去臟、除氧等處理,以保證基板表面的潔凈度和光滑度。然后,在基板上涂覆一層導熱膠,以提高LED芯片與基板之間的熱傳導效果。

3. 芯片粘貼

將LED芯片粘貼在經過處理的金屬基板上。粘貼時需注意芯片的定位和排列方式,以確保光線的均勻分布和光效的最大化。粘貼完畢后,使用專用設備進行壓力和溫度的控制,使芯片與基板緊密結合。

康碩展P1.9室內COB顯示屏應用

4. 焊接

在芯片粘貼完畢后，通過焊接導線的方式，將芯片與基板之間的電路連接起來。焊接時需要控制好焊接溫度和焊接時間,避免對芯片和基板造成損壞。

5. 封裝

封裝材料經過預處理后,用特定的方法覆蓋在芯片和基板上。封裝材料的選擇要考慮到其機械性能、耐熱性和耐候性等因素。封裝完成后,需要進行固化處理,以確保封裝材料的牢固性和穩定性。

6. 測試與質檢

通過對封裝后的LED產品進行電性能測試、光學性能測試和可靠性測試等,以確保產品的質量和性能符合要求。同時,還需要進行外觀檢查和包裝,以滿足市場需求。

以上就是COB顯示屏與LED屏的區別，以及COB顯示屏工藝流程的介紹。COB顯示屏是未來的主流發展方向，擁有高可靠性、更小間距、耐磨耐沖擊等諸多優點。如果想了解COB顯示更多相關內容及產品咨詢，歡迎聯系康碩展。