GOB顯示屏和COB顯示屏哪個(gè)好?
2024-01-15
隨著LED顯示屏的快速發(fā)展,部分場景的應(yīng)用,傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已經(jīng)無法滿足需求。因此,一些廠家選擇采用COB技術(shù)布局,而其他廠家則繼續(xù)改進(jìn)SMD技術(shù)。那么,GOB顯示屏和COB顯示屏哪個(gè)更好呢?康碩展將帶您深入了解:
1. 關(guān)于GOB顯示屏
GOB技術(shù)是在SMD封裝工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行改良的迭代技術(shù)。它是一種封裝技術(shù),旨在解決LED燈珠的保護(hù)問題。該技術(shù)采用先進(jìn)的透明材料對PCB基板和LED封裝單元進(jìn)行封裝,形成有效的保護(hù)層??梢詫⑵湟暈樵谠械腖ED模塊之前增加了一層保護(hù)。這樣一來,GOB顯示屏具備防水、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電等功能,因此適用于戶外環(huán)境和惡劣天氣條件下的使用。
GOB顯示屏的優(yōu)勢在于:具備高度防護(hù)性,并且不會(huì)對散熱和亮度造成有害影響,因此降低了LED燈珠的損壞率,使屏體顯示更加穩(wěn)定,并延長了使用壽命。通過GOB工藝的處理,原來的燈板表面呈現(xiàn)的像素點(diǎn)顆粒狀已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)檎w平面燈板,實(shí)現(xiàn)了由點(diǎn)光源到面光源的轉(zhuǎn)變。這使得產(chǎn)品的發(fā)光更加均勻,顯示效果更為清晰透明。
2. 關(guān)于COB顯示屏
COB顯示屏采用芯片封裝技術(shù),將芯片直接焊接在顯示屏基板上。因此,它具備更高的集成度和更小的尺寸。COB顯示屏可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)和更輕薄的外觀,適用于對顯示屏尺寸和重量有一定要求的場景,尤其是P1.2及以下的像素間距。此外,COB技術(shù)提供了更好的散熱性能,并具有較高的可靠性和穩(wěn)定性,因此在某些需要長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行的工業(yè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
COB顯示屏的優(yōu)勢在于:它采用了約1mm厚的PCB板,重量僅為原產(chǎn)品的40%。燈點(diǎn)表面凸起成起面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞擊和耐磨。這大大延長了顯示屏的壽命,并且很少出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。此外,燈點(diǎn)表面呈現(xiàn)凸起的球面,光滑而堅(jiān)硬,同樣具備耐撞擊和耐磨的特點(diǎn)。如果出現(xiàn)壞點(diǎn),可以逐點(diǎn)進(jìn)行維修。此外,COB顯示屏沒有面罩,可以使用水或布進(jìn)行清潔,非常方便。
GOB顯示屏和COB顯示屏的區(qū)別主要在于工藝上的不同。COB封裝雖然表面平整,其防護(hù)性能要優(yōu)于傳統(tǒng)的SMD封裝。而GOB封裝則在屏幕表面增加了灌膠工藝,提高了LED燈珠的穩(wěn)定性,并大大降低了掉燈的可能性,因此具備更強(qiáng)的穩(wěn)定性。
3. COB和GOB哪個(gè)比較有優(yōu)勢
GOB顯示屏和COB顯示屏哪個(gè)好并沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn),它們各有優(yōu)勢選擇哪種更好要根據(jù)具體需求、安裝環(huán)境等綜合因素來考量。比如在小間距產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,1.2mm間距及以下,COB顯示技術(shù)能達(dá)到,顯然更有優(yōu)勢;但是在1.5mm到2.5mm,GOB更有成本優(yōu)勢。如果你想了解兩款產(chǎn)品具體詳情,或者有相關(guān)的用屏需求,歡迎聯(lián)系康碩展