LED顯示屏封裝工藝對于保證其穩(wěn)定性和防止掉燈起著重要作用。其中，COB和GOB是常見的封裝工藝。那么，COB和GOB之間有哪些區(qū)別？它們各自的優(yōu)劣勢是什么？讓我們來一起探討一下。

1. 加工方式和保護(hù)對象不同

COB顯示屏采用的是將發(fā)光芯片直接附著在PCB基板上，然后使用涂刷環(huán)氧樹脂覆蓋在表層的方式進(jìn)行封裝。其主要目的是保護(hù)發(fā)光芯片。而GOB顯示屏則采用透明膠體填充在燈珠表面形成防護(hù)層的封裝工藝，主要是為了保護(hù)LED燈珠。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域不同

COB顯示屏通過消除LED燈珠之間的物理間隔，能夠?qū)崿F(xiàn)1mm以下的LED顯示屏，主要用于小間距顯示屏。而GOB顯示屏則提升了整體常規(guī)顯示屏的防護(hù)能力。傳統(tǒng)的LED顯示屏容易受到惡劣環(huán)境的干擾，而GOB顯示屏具備防水、防潮、防撞和防靜電等能力，擴(kuò)大了LED顯示屏的應(yīng)用領(lǐng)域。

GOB顯示屏的優(yōu)勢

1. 高防護(hù)性 

經(jīng)過GOB封裝處理后，GOB顯示屏模組具備了防水、防潮、防撞等能力。

2. 光學(xué)及穩(wěn)定性更好

GOB封裝技術(shù)將原本燈板表面的顆粒像素轉(zhuǎn)變成了整體平面燈板，實現(xiàn)了從點光源到面光源的轉(zhuǎn)換。這使得產(chǎn)品發(fā)光更加均勻，屏體的穩(wěn)定性更高，使用壽命更長。此外，GOB顯示屏在一定程度上避免了藍(lán)光帶來的影響，緩解了視覺疲勞，并增強(qiáng)了色彩對比度，可視角度也有所增大。

GOB顯示屏的劣勢

1. 串光干擾

由于GOB顯示屏通過灌膠的方式在模組上封裝透明材料，其原理是對點光源進(jìn)行保護(hù)。這會在模組表面形成透明光路，而模組表面沒有進(jìn)行聚光或散光處理。因此，模組內(nèi)部的點光源之間存在透光透明體，這在一定程度上容易導(dǎo)致光源之間的串光干擾。

2. 工藝差異

不同廠家的GOB顯示屏加工工藝水平存在差異，這可能導(dǎo)致顯示屏行業(yè)中GOB裝平整性的不一致。灌膠封裝方式的不同膠體厚度可能會導(dǎo)致模組之間存在光程差，進(jìn)而影響整個屏幕的顯示效果。尤其是對于小間距的高清顯示屏來說，視覺差異更加明顯。 

COB顯示屏的優(yōu)勢

1.小間距封裝

COB封裝技術(shù)的最重要特點是可以減小LED芯片之間的間距。在過去，SMD封裝的LED顯示屏只能達(dá)到P1.2的小間距，即1.2mm，很難實現(xiàn)更緊密的像素排列。然而，COB封裝通過改變LED芯片的布局和連接方式，在本質(zhì)上實現(xiàn)了更小的點間距，市場已廣泛認(rèn)可其成熟性和穩(wěn)定性，并可實現(xiàn)P1以下的超高分辨率。

2.卓越的保護(hù)性能

對于尺寸較小的LED顯示屏來說，在運(yùn)輸和安裝過程中，即使受到輕**擊，LED燈珠也可能脫落，導(dǎo)致單個像素出現(xiàn)故障。而COB封裝技術(shù)直接將LED芯片封裝在PCB模塊的凹槽中，并用環(huán)氧樹脂進(jìn)行牢固固定，使整個燈珠形成一個凸起的球體，表面光滑堅固，具備更佳的保護(hù)性能。

3.長使用壽命和低死燈率

COB封裝產(chǎn)品將LED燈珠封裝在PCB板上，并通過PCB板上的銅箔迅速傳導(dǎo)燈珠產(chǎn)生的熱量，而PCB板上銅箔的厚度對工藝要求極高，再加上鍍金工藝的應(yīng)用，幾乎不會導(dǎo)致嚴(yán)重的光衰減。因此，COB顯示屏的使用壽命得到大幅延長，同時死燈率也大大降低。

COB顯示屏的缺點

1.制造成本較高

COB顯示屏封裝過程較為復(fù)雜，要求每個燈珠在重新填充之前都沒有問題，無法像SMD封裝技術(shù)那樣替換單個燈珠。因此，整個COB封裝過程更為嚴(yán)苛。

2.維護(hù)不便

相較于傳統(tǒng)的SMD封裝技術(shù)，如果COB封裝技術(shù)出現(xiàn)故障，維修將會影響周圍的燈珠，維修工作較為困難。雖然COB顯示屏具備良好的保護(hù)性能，但仍有一定的死燈率。在發(fā)生死燈情況下，只能更換整個模塊板，因此產(chǎn)品的產(chǎn)量要求更高。

COB與GOB顯示屏的價格

通常情況下，COB顯示屏的價格要高于GOB顯示屏。這是因為COB封裝技術(shù)在制程工藝上更加復(fù)雜，需要更高的技術(shù)要求和成本投入。此外，COB顯示屏的模塊成本也較高，因為需要整合多個LED芯片和驅(qū)動電路。然而，用戶在選擇時應(yīng)根據(jù)實際用途和預(yù)算進(jìn)行合理選擇。

任何封裝技術(shù)的推出都有其原因和空間，同時也存在不足之處，但是隨著技術(shù)發(fā)展，這些問題也在逐步改善及解決。相信GOB和COB封裝技術(shù)將迎來更快的應(yīng)用和發(fā)展。如果你有任何關(guān)于兩款產(chǎn)品的需求，歡迎咨詢康碩展，獲取更多的幫助。