cob案例-北京某科技公司戶內(nèi)全彩cob項(xiàng)目
產(chǎn)品型號(hào): COB1.25
項(xiàng)目面積: 10.935平米
項(xiàng)目地點(diǎn): 北京東城區(qū)
COB封裝全稱板上芯片封裝（Chip on Board,COB），是一種把發(fā)光晶片直接固焊到PCB上的新型顯示技術(shù)，是為了解決LED散熱問(wèn)題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點(diǎn)是節(jié)約空間、簡(jiǎn)化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。
COB超高清顯示面板具有“三高二廣”的特性：
“三高”
?防護(hù)性高（正面防水、防塵、防撞、防靜電，防潮，防霉）
?可靠性高（失效率比SMD低一個(gè)數(shù)量級(jí)，免去單元板維護(hù)環(huán)節(jié)，平均無(wú) 故障運(yùn)行時(shí)間大幅提升）
?清晰度高（全高清顯示，加上無(wú)顆粒感的面發(fā)光技術(shù)，搭配智能圖像處 理引擎，呈現(xiàn)的畫面均勻柔和）
“二廣”
? 廣視角（可視角度170°）
? 廣色域
